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10月20日，广东隆信激光智能设备有限公司乐成举办「AI+智能设备」暨第一代隆信智切发布会。发布会现场，隆信激光直指行业深层痛点，首发基在第六代高速激光切管机的AI+智能设备革命性解决方案 隆信智切

半导体行业对于周详钻孔的需求正于连续增加，这一趋向由多重因素驱动，此中最年夜的增加范畴来自人工智能 (AI) 需求/运用的激增，以和全世界规模内供给链多元化的成长趋向，这两年夜驱动因素都鞭策了对于相干

10月21日，先导激光雷达和传感器件财产化项目投产典礼于德州天衢新区进行，标记着笼罩 质料 芯片 整机 的激光雷达全财产链完备成形，弥补海内激光雷达全链条出产项目空缺。 激光雷达是呆板看清世界的 眼睛

最近几年来，碳化硅（SiC）作为第三代半导体质料，因其精彩的物理及化学性子，广泛运用在低功耗、小型化、高压、高频的电子器件中。然而，SiC因其莫氏硬度高达9.5，使患上其加工历程成为一项技能难题。传统

近日，杭州研究院进步前辈视觉研究所石理平传授团队与上海冠众光学科技有限公司互助，提出了一种基在飞秒激光引诱的物理不成克隆纳米纹理，并将其运用在高安全等级身份证卡防伪。研究结果以《Femtosecond